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半导体手艺杂志

评价信息:

影响因子:0.34

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半导体手艺杂志 北大期刊统计源期刊

Semiconductor Technology
首要栏目:

趋向与瞻望半导体集成电路半导体器件半导体制备手艺进步前辈封装手艺

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半导体手艺杂志简介估计审稿时候:1-3个月

稿件需知:

a.来稿只需概念明白,言之无物,论证周密,说理透辟。

b.内文中的笔墨阐述清晰了然,要利用标准词语。

c.第一作者简介:姓名(诞生年-),性别(民族——汉族可省略),籍贯(具体到县级),职称职务,学位,研讨标的目的(此项可省略)。

d.论文须附中、英文择要;中文择要200—300字,英文择要150—200词。另请择出能反应全文首要内容的关头词2—4个。

e.参考文献按呈现的顺序列在文末,并在文中对应地位以右上角方括弧中的数字表现。具体参考文献格局,见往期杂志。

杂志简介:

半导体手艺杂志月刊常识丰硕,内容普遍,切近公共,自1976年创刊以来广受好评,重视视角的微观性、全局性和指点性,在业界构成了一定影响和杰出口碑。

半导体手艺杂志“向读者供给更好资讯,为客户开辟更大市场”,是《半导体手艺》的寻求,本刊自始自终地对峙客户至上,办事第一,真挚向读者供给多元化的信息。

半导体手艺汗青收录

统计数据

被引次数和发文量统计数据

杂志被引次数

杂志发文量

年度被引次数统计数据

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

本刊文章见刊的年份

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

在2012年的被引次数

2 38 71 74 69 49 55 31 33 23

被本刊本身援用的次数

0 7 21 14 13 4 5 4 4 1

被引次数的积累百分比

0.0038 0.0766 0.2126 0.3544 0.4866 0.5805 0.6858 0.7452 0.8084 0.8525

本刊文章见刊的年份

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

在2013年的被引次数

7 43 37 71 64 68 46 44 24 25

被本刊本身援用的次数

4 10 11 7 7 4 3 1 0 1

被引次数的积累百分比

0.0132 0.094 0.1635 0.297 0.4173 0.5451 0.6316 0.7143 0.7594 0.8064

本刊文章见刊的年份

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

在2014年的被引次数

5 38 52 57 63 68 56 48 29 32

被本刊本身援用的次数

2 17 8 9 7 9 4 5 0 3

被引次数的积累百分比

0.0088 0.0753 0.1664 0.2662 0.3765 0.4956 0.5937 0.6778 0.7285 0.7846

本刊文章见刊的年份

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

在2015年的被引次数

13 31 51 54 57 59 66 65 46 26

被本刊本身援用的次数

4 7 17 6 6 5 7 9 1 1

被引次数的积累百分比

0.0205 0.0695 0.1501 0.2354 0.3254 0.4186 0.5229 0.6256 0.6983 0.7393

本刊文章见刊的年份

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

在2016年的被引次数

10 49 48 57 45 48 60 43 34 36

被本刊本身援用的次数

2 13 14 10 4 3 8 5 6 3

被引次数的积累百分比

0.0178 0.105 0.1904 0.2918 0.3719 0.4573 0.5641 0.6406 0.7011 0.7651

本刊文章见刊的年份

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

在2017年的被引次数

17 45 52 45 47 51 45 47 38 49

被本刊本身援用的次数

6 10 8 12 15 3 5 1 3 5

被引次数的积累百分比

0.028 0.102 0.1875 0.2615 0.3388 0.4227 0.4967 0.574 0.6365 0.7171

本刊文章见刊的年份

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

在2018年的被引次数

16 52 54 36 39 33 46 41 48 35

被本刊本身援用的次数

5 15 8 10 3 0 6 3 2 3

被引次数的积累百分比

0.0277 0.1176 0.2111 0.2734 0.3408 0.3979 0.4775 0.5484 0.6315 0.692

本刊文章见刊的年份

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

在2019年的被引次数

16 59 67 49 47 40 32 41 31 42

被本刊本身援用的次数

6 16 19 10 6 7 4 5 3 8

被引次数的积累百分比

0.0258 0.1208 0.2287 0.3076 0.3833 0.4477 0.4992 0.5652 0.6151 0.6828

本刊文章见刊的年份

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

在2020年的被引次数

13 78 69 72 39 48 32 26 33 30

被本刊本身援用的次数

8 21 19 13 18 7 10 7 4 1

被引次数的积累百分比

0.0189 0.1323 0.2326 0.3372 0.3939 0.4637 0.5102 0.548 0.5959 0.6395

本刊文章见刊的年份

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

在2021年的被引次数

19 69 107 70 59 30 37 20 23 24

被本刊本身援用的次数

3 18 28 21 23 8 7 4 8 5

被引次数的积累百分比

0.0288 0.1335 0.2959 0.4021 0.4917 0.5372 0.5933 0.6237 0.6586 0.695

本刊文章见刊的年份

2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013

在2022年的被引次数

9 79 68 71 51 48 37 20 22 22

被本刊本身援用的次数

1 18 9 6 5 8 3 1 3 3

被引次数的积累百分比

0.0137 0.1335 0.2367 0.3445 0.4219 0.4947 0.5508 0.5812 0.6146 0.648

文章摘录

FinFET刻蚀中刻蚀挑选比及离子毁伤的节制与优化

蓝光发射钙钛矿薄膜的制备与光学特征

退火温度对TiO2/ZnO复合纳米棒光学机能的影响

硫化气压对溶胶-凝胶法制备CuSbS2薄膜机能的影响

封装工艺对SiC功率模块热电机能的影响

28nm工艺制程SRAM高高温生效阐发

2019年首要栏目设置

陶瓷封装倒装焊器件热学情况靠得住性评价

杂志定阅

半导体手艺杂志在线定阅
  • 整年订价:¥316.00
  • 刊行周期:月刊
  • 邮发代号:18-65
  • 出书地域:河北

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