电子与封装杂志 部级期刊

电子与封装杂志简介估计审稿时候：1个月内

稿件需知：

a.稿件应包含以下信息：文章标题、中文择要。

b.择要应周全归纳综合论文的首要内容，明白反应作者的首要概念，不能仅仅抽象地先容论文的思绪和布局，防止利用“本文主意”“笔者以为”等评价体例。关头词应为反应论文焦点内容的专业术语，普通3至5个。

c.作者在投稿时请说明作者姓名、任务单元、作者简介、接洽体例（邮箱和手机号码、收件地点等）。

d.标题序号按照“一”、“（一）”、“1”、“第一”或“起首”挨次摆列，普通不必“①”号。按照文章详细内容，序号可恰当削减，但不可反挨次利用。

e.参考文献中的作者，1～3名全数列出，3名以上只列前3名，后加“,等.”，外文作者名应与PubMed数据库分歧。

杂志简介：

电子与封装杂志月刊常识丰硕，内容普遍，切近公共，自2002年创刊以来广受好评，重视视角的微观性、全局性和指点性，在业界构成了一定影响和杰出口碑。

电子与封装杂志首要栏目有：封装、组装与测试、电路设想、电子建造与靠得住性等。